随着计算机与互联网产业的飞速发展，基于计算机技术的发展，人工智能也进入了高速发展时代。

金年会 金字招牌诚信至上了解到，在1月2日，阿里巴巴达摩院预测了2020年十大科技趋势，这是继2019年之后，阿里巴巴达摩院第二次预测年度科技趋势。

站在2020年新的起点，阿里巴巴达摩院的科学家们与全球顶尖专家学者们碰撞观点，对人工智能、智联网、云计算、区块链、新计算、新材料等热点科技领域做出研判和预测。

以下为达摩院2020十大科技趋势：

趋势一、人工智能从感知智能向认知智能演进

【趋势内容】认知智能将从认知心理学、脑科学及人类社会历史中汲取灵感，并结合跨领域知识图谱、因果推理、持续学习等技术，建立稳定获取和表达知识的有效机制，让知识能够被机器理解和运用，实现从感知智能到认知智能的关键突破。

趋势二、计算存储一体化突破AI算力瓶颈

【趋势内容】类似于脑神经结构的存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大提高计算并行度和能效。计算存储一体化在硬件架构方面的革新，将突破AI算力瓶颈。

趋势三、工业互联网的超融合

【趋势内容】5G、IoT设备、云计算、边缘计算的迅速发展将推动工业互联网的超融合，实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合。制造企业将实现设备自动化、搬送自动化和排产自动化，进而实现柔性制造，同时工厂上下游制造产线能实时调整和协同。

趋势四、机器间大规模协作成为可能

【趋势内容】传统单体智能无法满足大规模智能设备的实时感知、决策。大规模智能交通灯调度将实现动态实时调整，仓储机器人协作完成货物分拣的高效协作，无人驾驶车可以感知全局路况，群体无人机协同将高效打通最后一公里配送。

趋势五、模块化降低芯片设计门槛

【趋势内容】传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法，推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展。此外，基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起，可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片，进一步加快了芯片的交付。

趋势六、规模化生产级区块链应用将走入大众

【趋势内容】未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作，日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众。

趋势七、量子计算进入攻坚期

【趋势内容】2019 年“量子霸权”之争让量子计算在再次成为世界科技焦点。容错量子计算和演示实用量子优势将是量子计算实用化的转折点。未来几年内，真正达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务，量子计算将进入技术攻坚期。

趋势八、新材料推动半导体器件革新

【趋势内容】新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。例如，拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运，可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础；新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如SOT-MRAM和阻变存储器。

趋势九、保护数据隐私的AI技术将加速落地

【趋势内容】使用AI技术保护数据隐私正在成为新的技术热点，其能够在保证各方数据安全和隐私的同时，联合使用方实现特定计算，解决数据孤岛以及数据共享可信程度低的问题，实现数据的价值。

趋势十、云成为IT技术创新的中心

【趋势内容】广义的云，正在源源不断地将新的IT技术变成触手可及的服务，成为整个数字经济的基础设施。

转眼间，2019已成为过去，迎来崭新的2020。在人工智能的背景下，一些类似于金年会 金字招牌诚信至上互动科技的高科技企业，通过自主研发的VR虚拟现实、互动投影等高新技术，在人类生活中又将掀起怎样一股热潮？